9月24日-26日，2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 2025大会在北京人亦会展中心隆重举行。本届IC WORLD汇聚了产业链上下游超过200家企业，集中展示了集成电路设计、制造、封装测试、设备与材料等领域的最新成果与发展趋势。
作为国内领先的半导体薄膜沉积设备供应商，江苏微导纳米科技股份有限公司（简称：微导纳米，股票代码：688147.SH）携高端薄膜沉积解决方案亮相展会，展现了在逻辑芯片、存储芯片、先进封装等多个细分应用领域的技术突破与创新成果，吸引了众多行业专家与客户驻足交流。
根据IDC预测，在人工智能基础设施、数据中心及高性能计算等领域强劲需求的推动下，全球半导体市场规模预计将在2025年达到8000亿美元，较2024年增长约17.6%。在这一发展趋势下，半导体制造工艺持续向更先进制程和新材料应用方向演进，对薄膜沉积工艺提出了更高要求。
微导纳米凭借其在原子层沉积（ALD）及化学气象沉积（CVD）领域的技术积累，将在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体及新型显示等前沿领域持续发挥关键作用。
微导纳米目前已成功推出包括iTomic HiK、iTomic PE、iTronix PE等系列产品，与国内多家厂商建立了深度合作关系，多项设备关键指标达到国际先进水平。在工艺覆盖方面，微导纳米ALD设备已实现行业主流ALD薄膜材料与工艺的全方位布局，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等关键领域均实现规模化量产应用。同时，CVD设备在硬掩膜等核心工艺环节取得重要产业化突破，相关产品已进入存储芯片等高端器件量产线，为客户提供高性能、高可靠性的工艺解决方案。
iTomic Hik系列原子层沉积系统
iTomic MeT系列原子层沉积系统
iTronix PE系列等离子体增强化学气相沉积系统
iTronix MTP系列等离子体增强化学气相沉积系统
未来，微导纳米将继续秉持创新驱动，引领未来，为客户创造价值的使命，紧密围绕半导体行业技术迭代和产业链自主可控的要求，加速新技术研发与量产验证进度，为中国半导体产业的高质量发展持续注入新动能。
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